[发明专利]一种在PDMS弹性体表面选区沉积银纳米颗粒的方法有效
申请号: | 201310282896.2 | 申请日: | 2013-07-05 |
公开(公告)号: | CN103367247A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 鲁从华;王旭东 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;B81C1/00 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 李丽萍 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种在PDMS弹性体表面选区沉积银纳米颗粒的方法,是以PDMS皱纹图案为模板,与无电沉积技术相结合实现了银纳米颗粒的选区沉积。通过预拉伸的PDMS在氧等离子体中处理后回缩得到皱纹图案,利用该图案为模板在PDMS基底上选择性转移亚锡离子,最后进行银纳米颗粒的无电沉积,得到银纳米颗粒的选区图案。PDMS价格低廉,具有良好的弹性、透光性,无毒、易加工,是当前应用最多的微流控芯片材料之一。无电沉积技术是在基底表面构筑亚微米级金属薄膜的主要方法之一,操作简单、成本较低且由于是液相反应,对样品的形状、大小都没有限制。本发明的方法具有快速,简单的特点,避免了使用昂贵的材料、复杂的仪器和苛刻的工艺条件。 | ||
搜索关键词: | 一种 pdms 弹性体 表面 选区 沉积 纳米 颗粒 方法 | ||
【主权项】:
一种在PDMS弹性体表面选区沉积银纳米颗粒的方法,包括以下步骤:步骤一、将PDMS预聚体与交联剂按质量比为10:1混合后,倒入培养皿中充分搅拌形成预聚合物;步骤二、对预聚合物依次进行脱气、干燥、固化后形成PDMS弹性体;步骤三、将固化好的PDMS弹性体剪切成6cm×2cm的长条,在预拉伸20%的状态下经过氧等离子体处理10min,从氧等离子体中取出后以0.5%/min的速率回缩得到皱纹模板;步骤四、将上述得到的皱纹模板浸入到氯化亚锡溶液中,浸泡20min之后取出皱纹模板,在氮气氛围下干燥;步骤五、以步骤二中制备得到的PDMS弹性体为基底,将步骤四所得皱纹模板与该基底面对面相接触,垂直于接触面方向施加20g的负载,两者接触30min后将皱纹模板从基底上揭去,在皱纹模板和基底的表面上分别得到亚锡离子的选区图案;步骤六、将经过步骤五处理后的皱纹模板与基底分别浸入到无电沉积液中,反应40min后取出,用蒸馏水多次冲洗后干燥,从而在PDMS弹性体表面上形成图案化的银纳米颗粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310282896.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高炉热风炉燃烧废气用于高炉电动鼓风机的系统
- 下一篇:一种新型多级离心压缩机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造