[发明专利]一种曲线型阵列波导光栅芯片的切割方法及其切割用夹具

摘要

本发明涉及一种曲线型阵列波导光栅芯片的切割方法,包括如下步骤在条状硅晶芯片中的单个阵列光栅芯片表面外围制作凹槽，该凹槽是一个连接整体凹槽体，或者是由多个排列紧密的凹槽单体组成的凹槽体；本发明方法采用夹具包括上底板夹具和基板夹具，所述基板夹具上设置有一个凸台，上底板夹具上表面开有凹台，该凹台区域包括中部凹台区域和边缘凹台区域，中部凹台区域同条状硅晶芯片的形状相匹配，边缘凹台区域是上底板夹具的边缘且同中部凹台区域相通的相隔设置的第二凹槽，上底板夹具底部间隔设置有多个第一凹槽，基板夹具的凸台宽度因与第一凹槽尺寸相匹配；采用本发明方法和夹具可以实现切割后的波导光栅芯片具有较小的体积，节约了成本。

主权项

一种曲线型阵列波导光栅芯片的切割方法,阵列波导光栅芯片位于阵列波导光栅圆晶(1)，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：沿阵列波导光栅芯片输入端和输出端侧面将阵列波导光栅圆晶(1)分切成条状硅晶芯片(6)；步骤2：在条状硅晶芯片中的单个阵列光栅芯片表面外围制作凹槽(8)，该凹槽(8)是一个连接整体凹槽体，或者是由多个排列紧密的凹槽单体组成的凹槽体；所述凹槽(8)槽体宽度为100‑600微米，其深度<500微米；步骤3：对暴露在外的条状硅晶芯片表面进行保护处理；步骤4：采用夹具(12)将条状硅晶芯片固定于切割台；步骤5：沿着条状硅晶芯片的阵列光栅芯片外围凹槽(8)的曲线方向进行激光划片。