[发明专利]压电驻极体薄膜的叠层结构及传声器

摘要

本发明涉及一种压电驻极体薄膜的叠层结构，其包括多层压电驻极体薄膜及置于每两层压电驻极体薄膜之间的导电环，导电环电连接相邻的两压电驻极体薄膜。该压电驻极体薄膜的叠层结构采用导电环电连接两压电驻极体薄膜的方式替代传统的直接压合或者用导电胶粘接的方式进行微型压电传声器中的叠层，叠层之后制作的传声器的灵敏度和信噪比都有显著地提高，效果非常明显，且不需要使用额外的提高灵敏度和降低信噪比的元件，从而制造成本相对较低。此外，本发明还涉及一种传声器。

主权项

一种传声器，包括外壳及设在所述外壳内的腔体、声电转换单元和电路板，所述外壳一端开设有入声孔、另一端向内卷绕且由所述电路板封闭，所述声电转换单元设在所述腔体内且与所述电路板电连接，其特征在于，所述传声器的声电转换单元为压电驻极体薄膜的叠层结构；所述压电驻极体薄膜的叠层结构包括多层压电驻极体薄膜及置于每两层所述压电驻极体薄膜之间的导电环，所述压电驻极体薄膜包括多孔聚合物薄膜及位于所述多孔聚合物薄膜两侧的电极层，所述多孔聚合物薄膜的孔洞在所述多孔聚合物薄膜的厚度方向上的两端分别沉积有正、负电荷形成电偶极矩，多层所述压电驻极体薄膜的电偶极矩同向设置，所述导电环电连接相邻的两所述压电驻极体薄膜表面的电极层，所述压电驻极体薄膜的叠层结构最外侧的两压电驻极体薄膜中至少一个开设有入声孔，所述压电驻极体薄膜的叠层结构中部的压电驻极体薄膜开设有入声孔，多个所述入声孔之间连通；所述传声器还包括垫片；所述腔体包括绝缘环、金属片及铜环；所述垫片、所述压电驻极体薄膜的叠层结构、所述金属片及所述铜环在所述绝缘环内依次层叠设置；所述垫片电连接所述压电驻极体薄膜的叠层结构与所述外壳；所述金属片设在所述压电驻极体薄膜的叠层结构上且与所述压电驻极体薄膜的叠层结构电连接；所述铜环电连接所述金属片与所述电路板；或者所述腔体包括绝缘环、金属片及铜环；所述压电驻极体薄膜的叠层结构、所述金属片及所述铜环在所述绝缘环内依次层叠设置；所述压电驻极体薄膜的叠层结构与所述外壳直接电连接；所述金属片设在所述压电驻极体薄膜的叠层结构上且与所述压电驻极体薄膜的叠层结构电连接；所述铜环电连接所述金属片与所述电路板；或者所述腔体包括一绝缘环，所述绝缘环一端与所述外壳抵接，另一端与所述电路板抵接；所述压电驻极体薄膜的叠层结构的一侧直接贴附在所述电路板上且该侧与所述电路板电连接，另一侧通过导线与所述电路板电连接；或者所述腔体包括一铜环，所述压电驻极体薄膜的叠层结构的一侧直接贴附在所述电路板上且该侧与所述电路板电连接，另一侧通过所述铜环与所述壳体的一端抵接。