[发明专利]触控面板贴合结构无效
申请号: | 201310250579.2 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN104228303A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 姚永鑫;许咏翔 | 申请(专利权)人: | 奕力科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12;G06F3/041 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;李静 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种触控面板贴合结构,包括触控基板、盖板、贴合框以及多个透光弹性体。触控基板的表面具有感应区,而盖板与触控基板相对。贴合框围绕感应区而设置于触控基板的所述表面上,且贴合框具有贴合胶体以及多个间隔物,多个间隔物混入于贴合胶体内。触控基板与盖板通过贴合框相贴合,以在触控基板与盖板之间形成间隙。多个透光弹性体设置于间隙之间,且所述多个透光弹性体分布于感应区内。 | ||
搜索关键词: | 面板 贴合 结构 | ||
【主权项】:
一种触控面板贴合结构,其特征在于,所述触控面板贴合结构包括:一触控基板,所述触控基板的一表面具有一感应区;一盖板,所述盖板与所述触控基板相对;一贴合框,所述贴合框围绕所述感应区的外围而设置于所述触控基板的所述表面上,所述贴合框具有一贴合胶体以及多个间隔物,所述间隔物混入于所述贴合胶体内,其中,所述触控基板与所述盖板通过所述贴合框相贴合,以在所述触控基板与所述盖板之间形成一间隙;以及多个透光弹性体,所述透光弹性体设置于所述间隙之间,且所述透光弹性体均匀分布于所述感应区内。
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