[发明专利]比表面积和孔容可控的微介孔碳材料制备方法及微介孔碳材料有效
申请号: | 201310249359.8 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN103350994A | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 马青松;段力群;刘海韬 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
主分类号: | C01B31/02 | 分类号: | C01B31/02 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人: | 赵洪;杨斌 |
地址: | 410073 湖南省长沙市德雅路10*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种比表面积和孔容可控的微介孔碳材料制备方法以及由该方法制得的微介孔碳材料,该方法先将聚硅氧烷先驱体加热后使其发生交联反应,然后进行破碎、高温裂解、球磨后得到碳前驱体;再利用碳化物衍生碳法进行氯化刻蚀,得到含Cl微介孔碳材料;最后采用氨气或氢气进行后处理,得到不含Cl的微介孔碳材料。本发明的微介孔碳材料的比表面积为1016~2950m2/g,平均孔径为1.8~9.4nm,孔容量为0.521~2.567cc/g,微孔孔含量为0.160~1.125cc/g,介孔孔含量为0.035~2.110cc/g。本发明具有成本低、工艺步骤简便、制备温度低、成型性好、产品性能可控等优点。 | ||
搜索关键词: | 表面积 可控 微介孔碳 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种比表面积和孔容可控的微介孔碳材料制备方法,包括以下步骤:(1)碳前驱体的制备:将聚硅氧烷先驱体加热后使其发生交联反应,将交联产物进行破碎,然后将破碎后的交联产物颗粒置于惰性气氛或真空气氛下高温裂解,裂解后的产物冷却到室温,经过球磨后得到粒径范围为0.1μm~50μm的碳前驱体;(2)氯化刻蚀:利用碳化物衍生碳法对上述步骤(1)得到的碳前驱体进行氯化刻蚀,得到含Cl微介孔碳材料;(3)后处理:采用NH3或H2对上述步骤(2)得到的含Cl微介孔碳材料进行后处理,直至将Cl元素去除,得到不含Cl的微介孔碳材料。
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