[发明专利]双界面智能卡及其制造工艺

摘要

本发明提供了一种双界面智能卡及其制造方法。该制造方法包括在天线层的背面埋置天线，其中在孤块区域内蛇形埋置，然后在孤块区域上设置隔离膜，然后铣出带有容纳空隙的槽，提升孤块区域并与IC芯片电连接。该方法便于自动化，便于设置检测、定位，原材料适应性好，不易断线，速度快，无需繁琐步骤，对焊接工艺要求简单，由该方法制备的双界面智能卡在日常使用中不易接触不良，甚至还可以带有一定防拆解或防伪的功能。

主权项

一种双界面智能卡制造方法，其中所述双界面智能卡包括卡基、IC芯片（8）和天线（13），其特征在于，所述方法包括：（1）在天线层（1）的背面（1b）上埋置天线（13），而且天线（13）在孤块区域（11）内蛇形埋置，其中孤块区域（11）是对应并且小于所述双界面智能卡上的IC芯片（8）的区域；（2）在天线层（1）的背面（1b）的孤块区域（11）上覆盖隔离膜（14），然后将背面保护层（4）结合在天线层（1）的背面（1b），以形成卡基，其中所述隔离膜（14）能防止孤块区域（11）与背面保护层（4）的相应部分结合；（3）在卡基上铣槽，以铣出第一凹槽（21）和第三凹槽（24），其中，所述第一凹槽（21）为不带有间断的环形凹槽，深度等于或略大于IC芯片（8）的厚度但不深及天线层（1）的背面（1b），外沿能容纳（优选是契合）IC芯片（8）的外沿，内沿是第三凹槽（24）的外沿；所述第三凹槽（24）为有间断的环形凹槽，深度深及天线层（1）的背面（1b），内沿是孤块区域（11）的外沿，其中所述间断使得所述双界面智能卡的连接IC芯片（8）的天线（13）不被铣断；（4）提升（优选用夹具提升）孤块区域（11）使之与卡基脱离，同时使得孤块区域（11）中蛇形埋置的天线被牵引出适合与IC芯片（8）进行电连接的长度；和，（5）将IC芯片（8）与牵引出的天线电连接，并与孤块区域（11）脱离，然后将IC芯片（8）固定入第一凹槽（21）的外沿所围成的区域，从而使得IC芯片（8）、第一凹槽（21）内沿与背面保护层（4）之间具有容纳空隙（240）。