[发明专利]激光控制枝晶生长方向的IC10合金连接和修复方法有效
| 申请号： | 201310237832.0 | 申请日： | 2013-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN103406666A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张冬云;赵志英;赵恒;李丛洋 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/14;B23K26/34 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 激光控制枝晶生长方向的IC10合金连接和修复方法，属于激光材料加工领域。首先，焊接过程中焊接方向需要与IC10定向凝固合金枝晶生长方向保持平行。其次激光焊接参数范围为，激光功率密度1.41x106-3.01x106W/cm2，离焦量为0，扫描速度为0.5‐2.5m/min，IC10合金板厚0.5‐1.7mm。焊接过程使用Ar气作为保护气体，气体流量为10‐30L/min，保护气体向焊接区的输入方向与焊接方向相反，即正对着激光扫描方向。采用激光器对IC10合金焊缝处或者需修复处进行扫描，IC10合金零部件相应部位在激光的作用下发生熔化形成液态熔池，液态金属随后由于激光离开扫描位置后温度的降低重新凝固形成焊缝。本方法稳定性高，工艺简单，变形量小，具有实际的工程意义。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 控制 生长 方向 ic10 合金 连接 修复 方法 | ||
【主权项】：
激光控制枝晶生长方向的IC10合金连接和修复方法，其特征在于：采用激光作为热源，焊接过程中首先保持焊接方向与IC10定向凝固合金枝晶生长方向平行；其次激光功率密度1.41x106‑3.01x106W/cm2，离焦量为0，扫描速度范围0.5‑2.5m/min，IC10合金板厚0.5‑1.7mm；使用Ar气作为保护气体，输送到激光与材料相互作用区的保护气体流量为10‑30L/min，焊接过程中保护气体为侧向输送，输入方向与焊接方向相反，即正对激光扫描方向；采用激光器对IC10合金焊缝处或者需修复处进行扫描，IC10合金零部件相应部位在激光的作用下发生熔化形成液态熔池，液态金属随后由于激光离开扫描位置后温度的降低重新凝固形成焊缝。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京工业大学，未经北京工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310237832.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：马达保护器底板旋转装置
- 下一篇：一种电烙铁
