[发明专利]包含含有聚(丁二酸丙二醇酯)或聚(对苯二甲酸-共-丁二酸丙二醇酯)的低温可热封层的层合体无效
| 申请号： | 201310231716.8 | 申请日： | 2013-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN104228245A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 周宇翔;陈翔 | 申请（专利权）人： | 杜邦公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/08;B32B27/10;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/36;B32B7/12;C08L67/02;C08G63/16;C08G63/183;B65D65/46 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张海涛;于辉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及包含至少一个结构层和可热封层的层合体，其中该可热封层包含聚丁二酸丙二醇酯、聚(对苯二甲酸-共-丁二酸丙二醇酯)或其共混物，或者是由聚丁二酸丙二醇酯、聚(对苯二甲酸-共-丁二酸丙二醇酯)或其共混物所制得的。本发明还涉及包含该层合体的包装，所述的包装是在低于100℃的热封温度下可热封的，以提供10N/15mm或更高的热封强度。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 含有 丁二酸 丙二醇 对苯二甲酸 低温 可热封层 合体 | ||
【主权项】：
一种层合体，其包含：(A)至少一个结构层；和(B)具有熔融温度低于100℃的可热封层；其中该结构层包括纸张、铝箔、聚合物膜、镀金属聚合物膜或其组合；该可热封层包含聚丁二酸丙二醇酯、聚(对苯二甲酸‑共‑丁二酸丙二醇酯)或其共混物，或者是由聚丁二酸丙二醇酯、聚(对苯二甲酸‑共‑丁二酸丙二醇酯)或其共混物所制得的；以及条件为当该结构层为聚合物膜时，该聚合物膜的熔融温度是高于100℃。
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