[发明专利]一种实现中厚板打底焊不清根的焊接方法有效

专利信息
申请号: 201310211468.0 申请日: 2013-05-30
公开(公告)号: CN103252557A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 杨乘东;陈玉喜;张华军;钟健勇;陈华斌;黄红雨;陈善本 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B23K9/022 分类号: B23K9/022;B23K9/173
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种实现中厚板打底焊不清根的焊接方法,包括打底焊接与填充焊接,所述打底焊接采用双面双弧不对称焊,所述填充焊接采用双面双弧对称焊接,其中,两焊板根部之间的装配间隙为4至6毫米,焊枪角度70至85°,焊枪摆动时侧壁停留时间为0.3至0.6秒,打底焊接的焊枪摆幅5毫米以上。该方法适合于厚度大于20毫米的中厚板立焊,可以实现打底焊不清根,从而简化传统中厚板焊接工艺、提高生产效率,而且焊后工件基本没有变形。此外,该方法还易于实现中厚板的机器人自动化焊接。
搜索关键词: 一种 实现 厚板 打底 焊不清根 焊接 方法
【主权项】:
一种实现中厚板打底焊不清根的焊接方法,包括打底焊接与填充焊接,所述打底焊接采用双面双弧不对称焊,所述填充焊接采用双面双弧对称焊接,其中,两焊板根部之间的装配间隙为4至6毫米,焊枪角度70至85°,焊枪摆动时侧壁停留时间为0.3至0.6秒,打底焊接的焊枪摆幅5毫米以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310211468.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top