[发明专利]研磨液分配臂在审
| 申请号： | 201310211055.2 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103286693A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 戴文俊 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B24B57/02 | 分类号： | B24B57/02 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种研磨液分配臂，属于半导体技术领域。研磨液分配臂位于研磨台面正上方，其可以包括：第一机械臂、第二机械臂和控制模块，第一机械臂与第二机械臂的一端连接，第二机械臂的另外一端设置有研磨液输出口，所述控制模块通过控制所述第一机械臂摆动、所述第二机械臂摆动，以实现研磨液输出口研磨液喷洒方向的控制。本发明中，通过所述控制模块控制所述第一机械臂摆动、所述第二机械臂摆动，不但可以实现流量的控制，还可以调整研磨液输出口与研磨台相对位置，从而实现研磨液输出口研磨液喷洒方向的控制，最终实现了线性和分布式控制。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 分配 | ||
【主权项】：
一种研磨液分配臂，位于研磨台面正上方，其特征在于，包括：第一机械臂、第二机械臂和控制模块，第一机械臂与第二机械臂的一端连接，第二机械臂的另外一端设置有研磨液输出口，所述控制模块通过控制所述第一机械臂摆动、所述第二机械臂摆动，以实现研磨液输出口研磨液喷洒方向的控制。
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