[发明专利]一种上承载组件及导轨系统有效

专利信息
申请号: 201310203879.5 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN103291747A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 陈意民 申请(专利权)人: 陈意民
主分类号: F16C29/04 分类号: F16C29/04
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 李悦;齐文剑
地址: 422916 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种上承载组件及导轨系统,所述上承载组件包括上承载基板、固定在上承载基板上并沿其长度方向延伸的镶板;镶板的外侧表面为用于与滚动体的滚动面相接触的接触面;该镶板的硬度大于或等于65HRC。本发明通过在上承载基板上增设镶板的设计,并合理设置镶板的硬度,而通过利用镶板的接触面与滚动体相接触,可减小上承载基板与滚动体的接触面积,延长上承载基板的使用寿命,还可提高其承载能力,还方便于加工,有利于降低制作成本;通过采用凹位部、支撑肩部的设计,可减小滚动体与上滚动轨道之间的摩擦力,从而减小滚动体的循环阻力;通过在运载板上采用弧形端部的设计,提高滚动体滚动的顺畅性,从而提高导轨系统运行的可靠性。
搜索关键词: 一种 承载 组件 导轨 系统
【主权项】:
一种上承载组件,包括上承载基板;其特征在于:该上承载组件还包括固定在上承载基板上并沿其长度方向延伸的镶板;所述镶板的外侧表面为用于与滚动体的滚动面相接触的接触面;该镶板的硬度大于或等于65HRC。
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