[发明专利]一种石墨导热吸波装置在审
| 申请号： | 201310201968.6 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN104185404A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张文阳 | 申请（专利权）人： | 苏州沛德导热材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01B5/00;B32B9/04 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 215006 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨导热吸波装置，包括石墨基体、缓冲基体、双面胶和吸波层，石墨基体的一面与吸波层粘贴，另一面与双面胶的一面粘贴，双面胶的另一面与缓冲基体粘贴，石墨基体包覆于缓冲基体，吸波层由吸波材料制成。利用双面胶将石墨基体与缓冲基体相粘贴，使其整体的厚度增加，同时利用缓冲基体自身的弹性，使该装置整体具有弹性，起到了缓冲的作用，达到填补手机内部机构件之间空隙的效果，也使其导热性能有了更显著的提高，同时，利用吸波层上的吸波材料可以有效的吸收手机的杂波信号，以减少杂波的干扰，给企业带来了很大的方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 导热 装置 | ||
【主权项】：
一种石墨导热吸波装置，其特征在于，包括石墨基体、缓冲基体、双面胶和吸波层，所述石墨基体的一面与所述吸波层粘贴，另一面与所述双面胶的一面粘贴，所述双面胶的另一面与所述缓冲基体粘贴，所述石墨基体包覆于所述缓冲基体，所述吸波层由吸波材料制成。
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