[发明专利]一种超声波、涡流和EMAT一体化无损测厚仪及其方法有效
| 申请号： | 201310164583.7 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103486960A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王悦民;吴昕;朱龙翔;陈萍;伍文君 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军海军工程大学 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06;G01B17/02 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 邓寅杰 |
| 地址： | 430033 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超声波、涡流和EMAT一体化无损测厚仪及其方法，其包括激励模块、接收预处理模块、模拟开关、A/D转换器、自校验模块、微控制器MCU、CPU模块、供电模块、CPU外围显示存储，所述激励模块与接收预处理模块连接，所述接收预处理模块与模拟开关连接，所述模拟开关与A/D转换器连接、所述A/D转换器与微控制器MCU连接，所述自校验模块与微控制器MCU连接，所述激励模块包括超声波激励模块、涡流激励模块和EMAT激励模块；所述接收预处理模块包括超声波接收预处理模块、涡流接收预处理模块和EMAT接收预处理模块。本发明通过超声波、涡流和EMAT三者结合，增加了测量结果的可比性，减低了单一方法测量时的误判率，同时克服了单一方法测量的局限性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超声波 涡流 emat 一体化 无损 测厚仪 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种超声波、涡流和EMAT一体化无损测厚仪，其特征在于：其包括激励模块、接收预处理模块、模拟开关、A/D转换器、自校验模块、微控制器MCU、CPU模块、供电模块、CPU外围显示存储，所述激励模块与接收预处理模块连接，所述接收预处理模块与模拟开关连接，所述模拟开关与A/D转换器连接、所述A/D转换器与微控制器MCU连接，所述自校验模块与微控制器MCU连接，所述微控制器MCU与CPU模块连接，所述CPU模块分别与显示屏、通信接口、报警模块、数据存储模块连接，所述激励模块包括超声波激励模块、涡流激励模块和EMAT激励模块；所述接收预处理模块包括超声波接收预处理模块、涡流接收预处理模块和EMAT接收预处理模块。
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