[发明专利]一种有序介孔核壳结构硅胶色谱填料及其制备和应用有效
| 申请号： | 201310106742.8 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN104069839A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 张丽华;闵一;杨开广;张玉奎 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | B01J20/283 | 分类号： | B01J20/283;B01J20/30;B01D15/08 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适于超快速分离的新型核壳结构硅胶色谱填料及其制备和应用。本发明合成的硅胶微球具有清晰核壳结构，其核为无孔硅胶，壳层存在介孔。第一步采用程序控温方式合成不同粒径无孔硅胶，此无孔硅胶具有很好的单分散性且粒径分布较窄，然后在氨水溶液中选用多种阳离子表面活性剂，及有机胺或长链烷烃为扩孔辅助剂，在此无孔硅胶上制备出厚度可以调节的介孔壳层，控制在100-360nm范围内，第三步对介孔壳层孔径进行扩孔优化，根据分离样品需要，分别调节孔径为9nm，15nm，或更大，最后对此硅胶微球进行衍生化制备成色谱固定相，应用于快速分离中，其柱效在20万以上，可在短时间内对多肽及整体蛋白样品实现快速高效分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有序 介孔核壳 结构 硅胶 色谱 填料 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
一种有序介孔核壳结构硅胶色谱填料，其特征在于：所述的有序介孔核壳结构硅胶微球粒径在1μm‑2μm之间，其核是无孔的，具有的壳层厚度在100‑360nm之间，壳层具有有序的多孔结构，其孔道方向垂直于硅球表面，其孔径大小在5nm‑30nm之间，其孔容量在0.1和0.5之间，比表面积在100到200m2/g之间。
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