[发明专利]一种PCB板嫁接工艺无效
| 申请号： | 201310102396.6 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103220887A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 赵学文 | 申请（专利权）人： | 昆山四合电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全新PCB板嫁接工艺方法，包括以下步骤：1)分析母板和子板板材状况，对子板进行裁切；2)对母板和新植入子板的接口进行切割，并使母板和子板的接口处预留一定量的缝隙；3)使用CCD定位设备将子板调整到标准尺寸后并通过粘膜固定在母板上，所述粘膜粘合于母板与子板接口处的正反两面，并将预留缝隙全部覆盖；4)通过专用激光设备或其他辅助设备，对粘膜穿透成孔洞，将树脂胶注入预留缝隙内，利用树脂胶的固化使子板和母板固定粘结。本发明工序简洁，PCB板粘合更牢固，保证了PCB板不被污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 嫁接 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB板嫁接工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)分析母板和子板板材状况，对子板进行裁切；2)对母板和新植入子板的接口进行切割，并使母板和子板的接口处预留一定量的缝隙；3)使用CCD定位设备将子板调整到标准尺寸后并通过粘膜固定在母板上，所述粘膜粘合于母板与子板接口处的正反两面，并将预留缝隙全部覆盖；4)通过专用激光设备或其他辅助设备，对粘膜穿透成孔洞，将树脂胶注入预留缝隙内，利用树脂胶的固化使子板和母板固定粘结。
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