[发明专利]利用真空及高压的微封孔方法无效
| 申请号： | 201310095832.1 | 申请日： | 2013-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN103418795A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 程一麟;李少濠;刘洛莹 | 申请（专利权）人： | 瑞研材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/26 | 分类号： | B22F3/26 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种利用真空及高压的微封孔方法，包含下列步骤：先将一个表面具有数个孔隙的孔隙物放入一个封孔装置的一个腔体内，接着将该腔体抽真空，然后将一个封孔材料送入该腔体内，最后增加该封孔材料的压力，迫使该封孔材料填入该孔隙物的孔隙中。通过将该腔体抽真空来移除该孔隙物的孔隙内的气体，使得该封孔材料不会被气体阻碍而能顺利地填入所述孔隙中，因而具有较佳的封孔效果。从而让原本应该要被丢掉、淘汰，或者要被重新再铸造的不良品变得可供使用，不仅能减少资源浪费，还能降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 真空 高压 微封孔 方法 | ||
【主权项】：
一种利用真空及高压的微封孔方法，包含：步骤A：将一个表面具有数个孔隙的孔隙物放入一个封孔装置的一个腔体内；以及步骤C：将一个封孔材料送入该腔体内；其特征在于：该利用真空及高压的微封孔方法还包含：在步骤C之前的步骤B：将该腔体抽真空；以及在步骤C之后的步骤D：增加该封孔材料的压力，迫使该封孔材料填入该孔隙物的孔隙中。
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