[发明专利]电子零件模块有效

专利信息
申请号: 201310095027.9 申请日: 2013-03-22
公开(公告)号: CN103326212A 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 户田隆文;滨口雄幸 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R25/14
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电子零件模块,其包括:具有绝缘板的电子零件基板,多个汇流排装接到该绝缘板,每一个所述汇流排具有外部端子连接部并且被电连接到电子零件;壳体,其用于将该电子零件基板收纳在其中;以及连接器连接部,该多个汇流排的多个外部端子连接部被收集在该连接器连接部中,并且该连接器连接部被布置在多个所述电子零件之间。
搜索关键词: 电子零件 模块
【主权项】:
一种电子零件模块,包括:具有绝缘板的电子零件基板,多个汇流排装接到所述绝缘板,每一个所述汇流排具有外部端子连接部并且被电连接到电子零件,壳体,该壳体用于将所述电子零件基板收纳在其中,以及连接器连接部,所述多个汇流排的多个所述外部端子连接部被收集在该连接器连接部中,并且所述连接器连接部被布置在多个所述电子零件之间。
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