[发明专利]振动装置无效

专利信息
申请号: 201310094964.2 申请日: 2013-03-22
公开(公告)号: CN103363967A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 栗田秀昭 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01C19/56 分类号: G01C19/56
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种振动装置,其抑制了由于温度等的变化而产生的热膨胀所造成的破损。所述振动装置的特征在于,具备:半导体元件;第一电极及第二电极,其位于半导体元件的第一面上;振动元件;第三电极及第四电极,其位于振动元件的第一面上;第一连接部,其连接第一电极和第三电极;第二连接部,其连接第二电极和第四电极,并且,半导体元件的热膨胀系数与振动元件的热膨胀系数不同,振动元件具有位于第三电极和第四电极之间的连结部,连结部具有位于第三电极和第四电极之间的至少一个弯曲。
搜索关键词: 振动 装置
【主权项】:
一种振动装置,其特征在于,具备:半导体元件;第一电极及第二电极,其位于所述半导体元件的第一面上;振动元件;第三电极及第四电极,其位于所述振动元件的第一面上;第一连接部,其连接所述第一电极和所述第三电极;第二连接部,其连接所述第二电极和所述第四电极,所述半导体元件的热膨胀系数与所述振动元件的热膨胀系数不同,所述振动元件具有位于所述第三电极和所述第四电极之间的连结部,所述连结部具有位于所述第三电极和所述第四电极之间的至少一个弯曲。
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