[发明专利]具有一体化法拉第屏蔽的多层电子结构有效
| 申请号： | 201310067851.3 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103179784A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 卓尔·赫尔维茨 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K9/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;李弘 |
| 地址： | 广东省珠海市富山工业区虎山村*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电子支撑结构，其包括包封在介电材料中的至少一个金属组件，并且还包括至少一个法拉第栅，用于屏蔽所述至少一个金属组件以免受外部电磁场干扰和防止所述金属组件的电磁发射。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 一体化 法拉第 屏蔽 多层 电子 结构 | ||
【主权项】：
一种多层电子支撑结构，其包括包封在介电材料中的至少一个功能金属组件，并且还包括在所述介电材料内的至少一个法拉第栅，用于屏蔽所述至少一个功能金属组件以免受外部电磁场干扰和防止所述金属组件的电磁发射。
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