[发明专利]一种空冷局部硬化微型导轨及其制造方法无效
| 申请号： | 201310067495.5 | 申请日： | 2013-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN103161825A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 区文波 | 申请（专利权）人： | 区文波 |
| 主分类号： | F16C29/02 | 分类号： | F16C29/02;F16C29/04;C23C8/38;C21D1/18;C21D9/00;C23F17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种空冷局部硬化微型导轨及其制造方法。本发明所述导轨是采用经碳氮共渗(或渗碳)后，在空气中冷却淬火能淬硬的钢材制造。在制造时，先将圆钢冷拉成导轨毛坯，然后对导轨毛坯非碳氮共渗面(或非渗碳面)进行屏蔽，接着对已屏蔽好的导轨进行局部离子碳氮共渗(或渗碳)和空冷亚温淬火并趁热校直。淬火后导轨碳氮共渗面(或渗碳面)硬度58～62HRC，非碳氮共渗面(或非渗碳面)硬度≤26HRC。最后按图样尺寸对导轨进行机械加工和磨削。本发明有益效果是：导轨用材成本仅为现用钢材的1/4～1/8；非渗面不用涂防渗涂料或镀铜就能达到防渗目的；所用淬火介质是空气，无油烟污染；热处理后导轨表面清洁，无油污，无须清洗。有利环保、改善劳动条件和降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 硬化 微型 导轨 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种空冷局部硬化微型导轨及其制造方法，其特征在于所述导轨沟槽(或滑道)所在面(碳氮共渗面或渗碳面)硬度58～62HRC，其余面(以下称非渗面)硬度≤26HRC。
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