[发明专利]光电混装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310054894.8 | 申请日： | 2013-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103308981B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 辻田雄一;石丸康人;松富亮人;田中直幸;山本康文;尾崎真由 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/13 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在抑制光传播损耗的增大、弯曲性、对于反复弯曲的耐性方面均优异的光电混装基板及其制造方法。该光电混装基板包括在绝缘层1的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面，该光波导（W）具有第1包层（6）和芯体（7）；以及金属层（M），其形成于上述光波导（W）的上述第1包层（6）与上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面之间；上述光电混装基板的一部分形成为弯曲部，上述金属层（M）的与该弯曲部相对应的部分被局部去除，上述光波导的第1包层（6）进入并填充该去除痕迹（R1）。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 混装基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电混装基板，其特征在于，该光电混装基板包括：在绝缘层的表面形成电配线而成的电路板；光波导，其形成于该电路板的上述绝缘层的背面，该光波导具有包层和芯体；以及金属层，其形成于上述光波导的上述包层与上述电路板的上述绝缘层的背面之间；上述光电混装基板的一部分形成为弯曲预定部，上述金属层的与该弯曲预定部相对应的部分被局部去除，上述光波导的包层进入并填埋该去除痕迹。
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