[发明专利]一种多孔炭材料负载介孔TiO2-Ag复合体及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种多孔炭材料负载介孔(TiO2-Ag)复合体及其制备工艺。采用超临界流体沉淀技术和液晶模板法制备具有负载结构介孔(TiO2-Ag)/C复合纳米材料(C：多孔炭)。该方法的突出特点是：应用超临界流体沉淀技术和液晶模板法制备具有新奇结构和良好物理化学性质的多孔炭材料负载介孔(TiO2-Ag)复合体。为多孔材料负载介孔掺杂TiO2类光催化材料的应用研究提供了一条新的途径。本发明工艺简单，易于工业化生产，所制备的多孔材料负载介孔纳米复合体，比表面积大、孔径分布均匀。

主权项

一种多孔炭材料负载介孔TiO2‑Ag复合体的制备工艺，其特征在于，该制备工艺以超临界CO2流体为溶剂，以液晶为软模板，通过溶胶化处理，合成液晶‑无机物前驱体溶胶，再以此为沉淀剂，利用超临界流体具有的超溶解性、强扩散性和独特传质性，使沉淀剂渗透到孔隙里；然后，采用热处理，实现介孔(TiO2‑Ag)负载于多孔炭载体中，合成多孔炭材料负载介孔(TiO2‑Ag)复合体。