[发明专利]便携式电子装置无效
| 申请号： | 201310032235.4 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN103974571A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 郭彦麟 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人： | 余功勋 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种便携式电子装置，包括一机壳、一触控面板以及一黏着层。机壳具有向机壳的内部空间延伸的凸缘，而触控面板放置于凸缘上，且触控面板包括一触控玻璃以及一发热元件，其中触控玻璃具有一周缘区，而发热元件沿着触控玻璃的周缘区布置。黏着层沿着触控玻璃的周缘区布置，且发热元件位于黏着层及触控玻璃之间。当对发热元件通电，发热元件发热并加热黏着层，使黏着层的黏性降低，以方便机壳与触控面板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 便携式 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种便携式电子装置，包括：一机壳，具有向该机壳的一内部空间延伸的一凸缘；一触控面板，放置于该凸缘上，其中该触控面板包括：一触控玻璃，具有一周缘区；一发热元件，沿着该触控玻璃的该周缘区布置；以及一黏着层，沿着该触控玻璃的该周缘区布置，且该发热元件位于该黏着层及该触控玻璃之间；其中对该发热组件通电，该发热组件发热并加热该黏着层，使该黏着层之黏性降低，以方便该机壳与该触控面板分离。
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