[发明专利]一种基于巨电容率陶瓷电容器的充放电模块及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310032029.3 申请日: 2013-01-27
公开(公告)号: CN103077828A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 熊兆贤;陈拉;薛昊;李伟;张敏;叶何兰;张国锋;肖小朋 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01G4/38 分类号: H01G4/38;H01G4/002;H01G4/005;H01G4/12
代理公司: 厦门南强之路专利事务所 35200 代理人: 马应森
地址: 361005 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种基于巨电容率陶瓷电容器的充放电模块及其制备方法,涉及电容器。所述模块设有至少2个巨电容率陶瓷电容器单体,所有单体串联或/和并联,所述单体从下至上依次设有下银电极层、下耐电击穿层、中间电介质层、上耐电击穿层和上银电极层。制备巨电容率陶瓷电容器单体的中间电介质层;在中间电介质层下表面覆盖下耐电击穿层;在中间电介质层上表面覆盖上耐电击穿层;在下耐电击穿层下表面涂覆导电银浆,再热处理,即得下银电极层;在上耐电击穿层上表面涂覆导电银浆,再热处理,即得上银电极层,至此得到巨电容率陶瓷电容器单体;将得到的巨电容率陶瓷电容器单体采用串联或/和并联方式组装成基于巨电容率陶瓷电容器的充放电模块。
搜索关键词: 一种 基于 电容 陶瓷 电容器 放电 模块 及其 制备 方法
【主权项】:
一种基于巨电容率陶瓷电容器的充放电模块,其特征在于设有至少2个巨电容率陶瓷电容器单体,所有巨电容率陶瓷电容器单体串联或/和并联,所述巨电容率陶瓷电容器单体从下至上依次设有下银电极层、下耐电击穿层、中间电介质层、上耐电击穿层和上银电极层。
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