[发明专利]一种AlN晶须/Al2O3陶瓷基复合材料基板及其制备工艺有效
申请号: | 201310015574.1 | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN103086733A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 王双喜;刘高山;晏建宇;叶家星 | 申请(专利权)人: | 汕头大学 |
主分类号: | C04B35/81 | 分类号: | C04B35/81;C04B35/10;C04B35/622 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王朋飞;张庆敏 |
地址: | 515063 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种AlN晶须/Al2O3陶瓷基复合材料基板,其含有Al2O3粉体40~50份,AlN晶须20~40份,低温玻璃烧结助剂20~30份,在1000~1300℃下烧结得到。本发明还提供所述基板的制备工艺:1)将Al2O3粉体、AlN晶须、玻璃烧结助剂混合;2)加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂,混合得到浆料;3)浆料静置后成型,形成0.5~1mm厚的陶瓷生带,脱模、干燥;4)排胶,得到陶瓷坯片;5)将陶瓷坯片烧结2~6小时。本发明选取价格低廉的Al2O3粉体作为主要原料,通过添加高导热的AlN晶须,AlN晶须穿插于陶瓷基体之间,使材料的传热阻力降低,基板的热导率有很大程度的提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 aln 晶须 al sub 陶瓷 复合材料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】:
一种AlN晶须/Al2O3陶瓷基复合材料基板,其特征在于,所述复合材料基板含有重量份的以下物质:Al2O3粉体40~50份,AlN晶须20~40份,低温玻璃烧结助剂20~30份,所述复合材料基板是将所述物质混合后在1000~1300℃温度下烧结而得。
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