[发明专利]粘合带无效
| 申请号： | 201310007780.8 | 申请日： | 2013-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103205209A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 林美希;土生刚志;龟井胜利;浅井文辉 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J7/02;C09J123/14;C09J123/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘合带，其可以抑制晶圆磨削加工时产生裂纹、缺口。本发明的粘合带（100）具备在20℃的拉伸弹性模量为1.5N/mm2以上且100N/mm2以下的粘合剂层（10）。粘合剂层（10）优选由含有无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的树脂组合物形成。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆加工用粘合带，其具备在20℃的拉伸弹性模量为1.5N/mm2以上且100N/mm2以下的粘合剂层。
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