[发明专利]PCB板表面贴装系统及工艺有效
| 申请号： | 201310002918.5 | 申请日： | 2013-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103096637A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 赖瑞华;廖洋林;张基明 | 申请（专利权）人： | 东莞栢能电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 523941*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB板表面贴装系统，包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置，其中：所述拼接件用于将第一PCB板和第二PCB板连成一体；所述传送装置用于将连成一体的第一PCB板和第二PCB板送入第一丝印机对第一PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二PCB板进行丝印；所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二PCB板丝印时第一PCB板所在位置对应。本发明还提供一种对应的PCB板表面贴装工艺。本发明通过将PCB板拼接后送入两台丝印机分别丝印，可显著提高PCB板加工的效率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 表面 系统 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB板表面贴装系统，其特征在于：包括拼接件、第一丝印机、第二丝印机以及传送装置，其中：所述拼接件用于将第一PCB板和第二PCB板连成一体；所述传送装置用于将连成一体的第一PCB板和第二PCB板送入第一丝印机对第一PCB板进行丝印、及送入第二丝印机对第二PCB板进行丝印；所述第二丝印机中的钢网包括掏空部分，该掏空部分与第二丝印机对第二PCB板丝印时第一PCB板所在位置对应。
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