[发明专利]用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置无效
申请号: | 201310001881.4 | 申请日: | 2013-01-05 |
公开(公告)号: | CN103911640A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 刘仁志 | 申请(专利权)人: | 刘仁志 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D17/08;C25D17/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430013 湖北省武汉市江岸*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种新的印刷线路板电镀装置。这个装置是采用双杆框式结构挂具,使需要电镀的印制线路板可以水平地或有一定角度地安放在挂具上,从而可以在竖式镀槽中实现印制线路板的水平电镀过程。其结构是在双杆框式挂具(1)上端安装弹性结构挂钩(2),以便与镀槽的阴极相连通。双杆(1)还与印制线路板固定插条(3)相连接,以便固定印制板(4)。在印制板之间安装有网式不溶性阳极(5),这些阳极网也固定在双杆上,但是与双杆是绝缘的。网式阳极之间通过导线(6)连接,并通过可伸缩的软线与阳极电极夹(7)相连,以便实现与电镀槽上阳极的连接。 | ||
搜索关键词: | 用于 竖式槽 进行 印制 线路板 水平 电镀 装置 | ||
【主权项】:
一种用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置,其特征是在框式挂具上水平放置印制线路板,可在竖式镀槽中电镀。
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