[发明专利]剥离片有效
| 申请号： | 201280071753.0 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104185550A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 佐藤庆一;深谷知巳 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;C08L83/05;C08L83/07 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种剥离片(1)，其具备基材(11)及至少形成于基材(11)的一个面的剥离剂层(12)，其中，剥离剂层(12)使用如下所述的剥离剂组合物所形成，该剥离剂组合物含有在1分子中具有至少2个烯基的第一聚二甲基硅氧烷，及在1分子中具有至少2个氢硅烷基的第二聚二甲基硅氧烷，在总计30g的第一聚二甲基硅氧烷与第二聚二甲基硅氧烷中，含有烯基10.00～16.00mmol，含有氢硅烷基40.00～145.00mmol，且氢硅烷基(b)相对于烯基(a)的摩尔比(b/a)为2.0～15.0。根据该剥离片(1)，剥离片的剥离剂层即使在长时间暴露于大气的情况下也可抑制剥离力的增大。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 | ||
【主权项】：
一种剥离片，具备基材及至少形成于所述基材的一个面的剥离剂层，其特征在于，所述剥离剂层使用如下所述的剥离剂组合物所形成，该剥离剂组合物含有在1分子中具有至少2个烯基的第一聚二甲基硅氧烷，及在1分子中具有至少2个氢硅烷基的第二聚二甲基硅氧烷，在总计30g的所述第一聚二甲基硅氧烷及所述第二聚二甲基硅氧烷中，含有所述烯基10.00～16.00mmol，含有所述氢硅烷基40.00～145.00mmol，且所述氢硅烷基(b)相对于所述烯基(a)的摩尔比(b/a)为2.0～15.0。
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