[发明专利]印刷电路板及其制造方法

摘要

提供了一种印刷电路板，包括形成在绝缘层上的电路图案或基垫；以及形成在所述电路图案或所述基垫上的多个金属层，其中，所述金属层包括由包含银的金属材料形成的银金属层；形成在所述银金属层下部的第一钯金属层；以及形成在所述银金属层上部的第二钯金属层。

主权项

一种印刷电路板，包括：设置在绝缘层上的电路图案或基垫，所述电路图案或基垫由包含铜的金属形成；设置在所述电路图案或所述基垫上的镍金属层，所述镍金属层由包含镍的金属形成；设置在所述镍金属层上的第一钯金属层，所述第一钯金属层由包含钯的金属形成；设置在所述第一钯金属层上的银金属层，所述银金属层由包含银的金属形成，所述银金属层用于与铜线接合；设置在所述银金属层上的第二钯金属层，所述第二钯金属层由包含钯的金属形成，其中，所述镍金属层的下表面与所述电路图案或所述基垫的上表面直接物理接触，其中，所述第一钯金属层的下表面与所述镍金属层的上表面直接物理接触，其中，所述银金属层的下表面与所述第一钯金属层的上表面直接物理接触，其中，所述第二钯金属层的下表面与所述银金属层的上表面直接物理接触，其中，所述第二钯金属层是所述印刷电路板的最外层，其中，在所述绝缘层上设置有保护层，所述保护层具有暴露所述第二钯金属层的开口，其中，所述镍金属层形成为满足100Hv至400Hv的硬度，其中，以0.1μm至15μm的厚度形成所述镍金属层，以0.01μm至0.1μm的厚度形成所述第一钯金属层，以0.1μm至5μm的厚度形成所述银金属层以及以0.01μm至0.1μm的厚度形成所述第二钯金属层，其中，所述第一钯金属层由包含纯钯或0.1％至25％的镍的钯合金形成，其中，所述银金属层由包含纯银或0.1％至50％的金的银合金形成，其中，所述第二钯金属层由钯合金形成，所述钯合金包含纯钯，或者包含钴、锌、镍中的至少一种金属以及无机物，其中，所述银金属层确保一定水平或更高的硬度性质以与所述铜线接合，其中，所述银金属层的所述硬度性质由所述镍金属层决定，所述镍金属层确保一定水平或更高的硬度，使得所述银金属层确保一定水平或更高的硬度，其中，所述第二钯金属层形成为防止所述银金属层的银迁移。