[发明专利]固体银铜合金在审
| 申请号： | 201280048346.8 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103842530A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 前川昌辉;本田大介;榎村真一 | 申请（专利权）人： | M技术株式会社 |
| 主分类号： | C22C5/08 | 分类号： | C22C5/08;B22F1/00;B22F9/24;C22C9/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 贾成功 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供固体银铜合金。所述固体银铜合金为所述银铜合金中所含的铜的浓度为0.1wt%～99.94wt%的固体银铜合金，上述固体银铜合金以室温下不含共晶体的非共晶结构作为主体。该银铜合金可以通过混合含有银离子及铜离子的流体和含有还原剂的流体并使银铜合金粒子析来制造。优选将含有银离子及铜离子的流体和含有还原剂的流体在对向配设的可接近·分离的至少一方相对于另一方相对进行旋转的处理用面间形成的薄膜流体中混合。该银铜合金优选其粒径为50nm以下。另外，也可以为由银铜和其它的至少一种金属构成的固体合金。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 铜合金 | ||
【主权项】：
一种银铜合金，其为银铜合金中所含的铜的浓度为0.1wt%～99.94wt%的固体银铜合金，其特征在于，上述固体银铜合金以室温下不含共晶体的非共晶结构为主体。
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