[发明专利]由承载膜和包括由至少一种金属粉末制成的可烧结的层和焊接层的层组件组成的复合层在审
| 申请号： | 201280047301.9 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103827353A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | M·古耶诺特;A·法伊奥克;M·里特纳;C·弗吕;T·卡利希;M·京特;F·韦茨尔;B·霍恩贝格尔;R·霍尔茨;A·菲克斯 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;C23C28/00;H01L23/00;H01L21/00;H01L25/00;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合层（10）、特别是用于将作为接合副的电子构件连接的复合层，其包括至少一个承载膜（11）和被施加在所述承载膜上的层组件（12），所述层组件包括至少一个被施加在所述承载膜（11）上的、包含至少一种金属粉末的可烧结的层（13）和被施加在所述可烧结的层（13）上的焊接层（14）。此外，本发明涉及一种用于形成复合层的方法、一种包括根据本发明的复合层（10）的电路组件以及复合层（10）在用于电子构件的接合方法中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 包括 至少 一种 金属粉末 制成 烧结 焊接 组件 组成 复合 | ||
【主权项】：
一种复合层（10）、特别是用于将作为接合副的电子构件连接的复合层，该复合层包括至少一个承载膜（11）和被施加在所述承载膜上的层组件（12），所述层组件包括至少一个被施加在所述承载膜（11）上的、包含至少一种金属粉末的可烧结的层（13）和被施加在所述可烧结的层（13）上的焊接层（14）。
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