[发明专利]用于直接表面安装的裸露芯片封装

摘要

封装的半导体器件（100）包括包含衬底（112）的半导体芯片（110），其包括具有包含有源电路（114）的顶部（113）和底部（116）的衬底，在所述衬底的所述底部上直接连接至少一个背部金属层（118）。包括具有封装在成型材料内的芯片焊盘（125）和多条引线（127）的成型材料（132）的封装（130），其中引线包括包含接合部分（127（a）（1））的暴露部分（127（a））。半导体芯片的顶部连接至芯片焊盘，而且封装包括将背部金属层沿着封装的底面暴露的间隙。接线将半导体芯片的顶部上的焊盘耦合至引线。接合部分、沿着封装底面的成型材料和背部金属层相对于彼此全部基本位于一个平面。

主权项

一种封装的半导体器件，其包括：半导体芯片，其包括具有包含有源电路的顶部和底部的衬底和在所述衬底的所述底部上的至少一个背部金属层，其中所述背部金属层直接附着到所述半导体芯片的所述底部，并且所述背部金属层的区域与所述半导体芯片的所述底部的区域匹配；封装，其包括具有芯片焊盘和多条引线的成型材料，所述芯片焊盘和多条引线被封装入所述成型材料内，其中所述多条引线包括含有接合部分的暴露部分；其中所述半导体芯片的所述顶部连接到所述芯片焊盘，并且其中所述封装包括将所述背部金属层沿着所述封装的底部暴露的间隙；和接线，其将所述半导体芯片的所述顶部上的焊盘耦合至所述多条引线；其中，所述接合部分、沿着所述封装的所述底部的所述成型材料和所述背部金属层相对于彼此全部基本位于一个平面。