[发明专利]可交联有机硅组合物及其交联产物

摘要

本发明提供了一种可交联有机硅组合物，其至少包含以下组分：（A）由平均单元式表示并且含有苯基和烯基基团的有机聚硅氧烷；（B）由通式表示并且含有苯基和烯基基团的有机聚硅氧烷；（C）在一个分子中具有至少一个苯基基团和两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷；和（D）氢化硅烷化催化剂，所述可交联有机硅组合物可通过氢化硅烷化反应交联并形成在室温下具有高硬度而在高温下显著变软或液化的固体物体。

主权项

一种可交联有机硅组合物，所述可交联有机硅组合物至少包含以下组分：(A)由下面的平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e（其中，R1为苯基基团、具有1至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团并且其中60至80摩尔%的R1为苯基基团且10至20摩尔%的R1为烯基基团；R2为氢原子或具有1至6个碳原子的烷基基团；并且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”为满足以下条件的数：0≤a≤0.2；0.2≤b≤0.7；0.2≤c≤0.6；0≤d≤0.2；0≤e≤0.1；和a+b+c+d=1）；(B)由下面的通式表示的有机聚硅氧烷：R33SiO(R32SiO)m SiR33（其中，R3为苯基基团、具有1至6个碳原子的烷基或环烷基基团或是具有2至6个碳原子的烯基基团并且其中40至70摩尔%的R3为苯基基团且至少一个R3为烯基基团；并且“m”为5至100的范围内的整数）{该组分以每100重量份组分（A）0至20重量份的量使用}；(C)在一个分子中具有两个硅键合的氢原子并且其中苯基基团占硅键合的有机基团的30至70摩尔%的有机聚硅氧烷{该组分中所含的硅键合的氢原子相对于组分（A）和（B）中所含的烯基基团的总和的摩尔比在0.5至2的范围内}；和(D)以足以促进组分（A）和（B）中所含的烯基基团与组分（C）中所含的硅键合的氢原子之间的氢化硅烷化反应的量的氢化硅烷化催化剂。