[发明专利]用于使用电容式传感器放置基板的设备和方法有效
| 申请号： | 201280023240.2 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN103534799A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 布莱克·凯尔梅尔;约瑟夫·M·拉内什;埃罗尔·C·桑切斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供用于使用电容式传感器将基板放置于处理腔室中的设备和方法。本发明的一个实施例提供用于处理基板的设备。设备包括设置在内空间中的第一电容式传感器和第二电容式传感器。第一电容式传感器放置为在第一角位置处检测基板的边缘的位置。第二电容式传感器放置为检测基板的垂直位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 使用 电容 传感器 放置 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于处理基板的设备，所述设备包括：腔室主体，所述腔室主体限定内空间；基板放置组件，所述基板放置组件设置在所述内空间中，其中所述基板放置组件能够至少在水平面内移动基板；和第一电容式传感器，所述第一电容式传感器设置在所述内空间中，其中所述第一电容式传感器放置为在第一角位置处检测所述基板的边缘的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
