[实用新型]电子装置有效
申请号: | 201220739419.5 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN203135015U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 杨少云;杜林杰 | 申请(专利权)人: | TCL王牌电器(惠州)有限公司 |
主分类号: | H01R12/51 | 分类号: | H01R12/51;H01R13/73;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 516006 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子装置,包括PCB板和底端带有引脚的连接器,PCB板上设有固定通孔以及靠近固定通孔的焊盘;连接器从PCB板在设置焊盘的表面倒穿过固定通孔,使连接器的插口背离PCB板设置有焊盘的表面,引脚与焊盘抵接并焊接在焊盘上。本实用新型的电子装置,在PCB板上开设固定通孔,连接器倒装于固定通孔内,这样的方式不仅可以减少焊接后PCB板一面的整体高度,实现电子装置的超薄化设计,而且还将高度大的连接器与其它连接器均焊接固定于PCB板的同一面,使得只需要一道回流焊接工序即可,缩短了加工周期和降低了加工成本。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种电子装置,包括PCB板和底端带有引脚的连接器,其特征在于,所述PCB板上设有固定通孔以及靠近所述固定通孔的焊盘;所述连接器从PCB板在设置所述焊盘的表面倒穿过所述固定通孔,使所述连接器的插口背离所述PCB板设置有所述焊盘的表面,所述引脚与焊盘抵接并焊接在所述焊盘上。
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