[实用新型]一种电路板模具有效
申请号: | 201220736801.0 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN203198125U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 张冠祺;尚捷;菅志军;贾建波 | 申请(专利权)人: | 中国海洋石油总公司;中海油田服务股份有限公司 |
主分类号: | B29C39/26 | 分类号: | B29C39/26;B29C39/10 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 曲鹏;张华卿 |
地址: | 100010 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板模具,包括上模具和下模具,上模具的下端面以及下模具的上端面分别设置有凹槽,上模具的凹槽以及下模具的凹槽在上模具和下模具扣合后形成能容纳电路板的模具空腔,下模具的下端面设置进胶口,进胶口与模具空腔相连通,上模具的上端面设置放气孔,放气孔与模具空腔相连通。本实用新型在使用过程中,从下模具的下端面的进胶口灌入胶,胶进入模具空腔后通过上模具的出气孔排出空腔内的空气,在模具空腔内中形成真空环境,提高了成型电路板的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 模具 | ||
【主权项】:
一种电路板模具,其特征在于:包括上模具和下模具,所述上模具的下端面以及所述下模具的上端面分别设置有凹槽,所述上模具的凹槽以及所述下模具的凹槽在所述上模具和下模具扣合后形成能容纳电路板的模具空腔,所述下模具的下端面设置进胶口,所述进胶口与所述模具空腔相连通,所述上模具的上端面设置放气孔,所述放气孔与所述模具空腔相连通。
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