[实用新型]一种红外晶体平面加工用工装有效
| 申请号： | 201220735441.2 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203031793U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 闵振东;旷文飞;于卫永 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;北京国晶辉红外光学科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种红外晶体平面加工用工装，该工装分为上模(1)与下模(2)，用螺纹连接上模(1)与下模(2)，以真空硅胶油密封，上模上开有多个通孔(1-1)，该通孔与抽真空管(3)相通。本实用新型的优点是：晶片无需粘接，直接放在真空吸附孔上，一次可以加工多片晶片，满足批量加工小尺寸晶片的要求，大大的提高了生产效率。在大批量生产的过程中能够很好的控制工件中心厚的一致性，在加工如硫化锌、锗、硒化锌等一些相对昂贵的脆性材料时，也能满足高效率与高精度，此工装还可以多次重复使用，极大的降低了加工工装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 晶体 平面 工用 工装 | ||
【主权项】：
一种红外晶体平面加工用工装，其特征在于：工装分为上模(1)与下模(2)，用螺纹连接上模(1)与下模(2)，以真空硅胶油密封，上模上开有多个通孔(1‑1)，该通孔与抽真空管(3)相通。
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