[实用新型]扩散硅压力平膜芯体有效
申请号: | 201220728207.7 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN203083752U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 陈惠 | 申请(专利权)人: | 南京沃天科技有限公司 |
主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 曾少丽 |
地址: | 211161 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公布了一种扩散硅压力平膜芯体,包括壳体以及设置于壳体内的放大电路板,还包括不锈钢软管、温度管、温度接头、散热杆和2088接头,2088接头的一端与壳体连接,2088接头的另一端与散热杆的一端连接,散热杆的另一端通过温度接头与不锈钢软管连接,不锈钢软管内设置温度管,温度管内设置的铂电阻通过导线与放大电路板连接。本实用新型温度PCT400变送器,温度PCT400变送器产品外部采用全不锈钢结构,内部设置软管,软管可以弯曲。 | ||
搜索关键词: | 扩散 压力 平膜芯体 | ||
【主权项】:
一种扩散硅压力平膜芯体,包括壳体(9)以及设置于壳体(9)内的放大电路板(10),其特征在于还包括不锈钢软管(2)、温度管(4)、温度接头(6)、散热杆(7)和2088接头(8),2088接头(8)的一端与壳体(9)连接,2088接头(8)的另一端与散热杆(7)的一端连接,散热杆(7)的另一端通过温度接头(6)与不锈钢软管(2)连接,不锈钢软管(2)内设置温度管(4),温度管(4)内设置的铂电阻通过导线(5)与放大电路板(10)连接。
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