[实用新型]印制电路板有效
| 申请号： | 201220717145.X | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN203015272U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 童鸣凯;马丁·费舍尼德 | 申请（专利权）人： | 奥特斯（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 陈酩;翟羽 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 包含导电层的印制电路板(11)，该些导电层由以介质物料制成的绝缘层分隔，至少一个导电层(13)被图案化并带有至少一条被嵌入绝缘材料中的信号线(14、15)。该至少一条信号线(14、15)被介质膜(20)覆盖，随后是薄导电层(21)，借此该介质膜覆盖了该至少一条信号线的至少一个表面(14s、15s)和两侧(14a、14b；15a、15b)，而由该介质膜分隔的薄导电层(21)在该信号线的该至少一个表面之上延伸，并至少部分地在该信号线的两侧的高度(h)之上延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
【主权项】：
印制电路板(11)，所述印制电路板(11)包含导电层，该些导电层由以介质物料制成的绝缘层分隔，至少一个导电层(13)被图案化并带有至少一条被嵌入绝缘材料中的信号线(14、15)，其特征在于该至少一条信号线(14、15)被介质膜(20)覆盖，随后是薄导电层(21)，借此该介质膜覆盖了该至少一条信号线的至少一个表面(14s、15s)和两侧(14a、14b；15a、15b)，而由该介质膜分隔的薄导电层(21)在该信号线的该至少一个表面之上延伸，并至少部分地在该信号线的两侧的高度(h)之上延伸。
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