[实用新型]一种多晶制绒机自动上料设备防摔装置有效
| 申请号： | 201220710429.6 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203026491U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李斌;鲍洪亮;王利国;刘屹;戴德鹏 | 申请（专利权）人： | 晶澳（扬州）太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 李海波;侯莉 |
| 地址： | 225131 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多晶制绒机自动上料设备防摔装置，包括发射传感器与接收传感器，所述发射传感器与接收传感器分设在自动上料设备料盒两侧的风刀支架的上部，所述发射传感器与接收传感器的设置位置即为传感器安装位，所述传感器安装位在硅片工作位的上方，而使硅片上升超过工作位并到达传感器安装位时，接收传感器向电机发送停止信号以限位硅片从而防止摔片。本实用新型采用灵敏度高的发射与接收分离式传感器，可杜绝现有采用激光传感器所发生的摔片现象，从而降低由于硅片毁损造成的损失；另外，本实用新型的结构简单、成本较低，而且安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 制绒机 自动 设备 装置 | ||
【主权项】：
一种多晶制绒机自动上料设备防摔装置，其特征在于：包括发射传感器与接收传感器，所述发射传感器与接收传感器分设在自动上料设备料盒两侧的风刀支架的上部，所述发射传感器与接收传感器的设置位置即为传感器安装位，所述传感器安装位在硅片工作位的上方，而使硅片上升超过工作位并到达传感器安装位时，接收传感器向电机发送停止信号以限位硅片从而防止摔片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶澳（扬州）太阳能科技有限公司，未经晶澳（扬州）太阳能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220710429.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多电源IC芯片封装件
- 下一篇：一种新型磁保持继电器新型推动机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
