[实用新型]一种自动定位切刀有效

专利信息
申请号: 201220700636.3 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN202964745U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 许世炎 申请(专利权)人: 赛的克恒丰精密电子材料(苏州)有限公司
主分类号: B26D7/01 分类号: B26D7/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215164 江苏省苏州市吴中区胥口镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种自动定位切刀,包括刀托,刀托有一凸起的平台,刀模固定平台下方固定连接平台,刀框中部开有一孔洞,刀框嵌套在平台外围,刀框下方装设有切刀,切刀下方设有切台,刀框的四个角上均开有一个形状为圆形的凹槽,刀框上凹槽内装设有多个滚珠,平台四周与刀框的孔洞四周之间有间隙,间距的大小为5mm。当产品到达切台时,切刀能够自动接触到产品的边鄙,将产品与片材分离。用本实用新型生产出的产品合格率高,并减小了检测人员的劳动强度。
搜索关键词: 一种 自动 定位
【主权项】:
一种自动定位切刀,包括刀模固定平台和刀托,所述刀托上表面有一凸起的平台,所述刀模固定平台下方固定连接所述平台,刀框中部开有孔洞,所述刀框嵌套在所述平台外围,所述刀框下端装设有切刀,所述切刀下方设有切台,其特征在于:所述刀框下表面开有复数个凹槽,所述凹槽内均装设有复数个滚珠,所述平台四周与所述刀框的孔洞四周之间留有有间隙。
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