[实用新型]晶圆盒把手有效
申请号: | 201220699644.0 | 申请日: | 2012-12-10 |
公开(公告)号: | CN203071052U | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 吕保仪;黄建豪;林添瑞 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型是关于一种晶圆盒把手,其设置于一晶圆盒并包含一本体与一握持部,该本体设置于该晶圆盒的一外表面,并具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面,且该第一表面朝向该外表面,该握持部设置于该本体的该第二表面;其中,该握持部具有一下表面,且该下表面为一平面,该本体的该第一表面并设置至少一抵持凸点,该抵持凸点抵接于该晶圆盒的该外表面;透过本实用新型的实施,可使机械手臂前端的感应器对该握持部的感应效果较佳,且可分散该晶圆盒把手以及该晶圆盒把手与该晶圆盒连接处承受的应力,避免该晶圆盒把手受损。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 把手 | ||
【主权项】:
一种晶圆盒把手,其特征在于,设置于一晶圆盒上,该晶圆盒把手包含: 一本体,其设置于该晶圆盒的一外表面,并具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面,该第一表面朝向该外表面;及 一握持部,其设置于该本体的该第二表面,该握持部具有一下表面,且该下表面为平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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