[实用新型]用于制造印刷电路板散热结构的装置有效
| 申请号： | 201220694703.5 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN203120303U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 王达国 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于制造印刷电路板散热结构的装置，印刷电路板的背面空白区域附着第一铜皮，第一铜皮开设散热加强区；包括用于贴附在散热加强区的金属板及套膜；金属板设有阵列孔；金属板的阵列孔内用于刷设锡膏，使得将金属板置于回流炉中时，锡膏受热形成锡球附着在第一铜皮的散热加强区；套膜用于在金属板进行波峰焊时包覆金属板。上述用于制造印刷电路板散热结构的装置通过在金属板上设置阵列孔，并在阵列孔上刷上锡膏。在过回流炉时，锡膏受热形成锡球。在过波峰焊时，用套膜将包覆金属板，避免二次上锡，从而节约了用锡量。而在金属板上设置阵列孔，使得刷上的锡膏能够均匀的形成锡球，从而使得金属板上锡均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 印刷 电路板 散热 结构 装置 | ||
【主权项】：
一种用于制造印刷电路板散热结构的装置，所述印刷电路板的背面空白区域附着第一铜皮，所述第一铜皮开设散热加强区；其特征在于，包括用于贴附在所述散热加强区的金属板及套膜；所述金属板设有阵列孔；所述金属板的阵列孔内用于刷设锡膏，使得将所述金属板置于回流炉中时，所述锡膏受热形成锡球附着在所述第一铜皮的散热加强区；所述套膜用于在所述金属板进行波峰焊时包覆所述金属板。
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