[实用新型]一种三维预烧板有效
| 申请号： | 201220680752.3 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN202956474U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 简维廷;张荣哲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种三维预烧板，所述三维预烧板至少包括：预烧板本体；至少一个模组板插槽，设置在所述预烧板本体表面；至少一个模组板，其一侧边缘具有与所述模组板插槽相匹配的导电体；所述每一个模组板表面设置有至少一个待测区块；所述每一个模组板通过一个模组板插槽插设在所述预烧板本体上；待测元件插座，设置于所述待测区块中，用于容置待测元件。本实用新型提供的预烧板具有三维的结构设计，能够提升预烧板上待测元件的配置密度，并且使得预烧板的制造工序可以分开同时进行，从而缩短预烧板制造周期，还能使预烧板的设计复杂度降低，制造成本相应降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 预烧板 | ||
【主权项】：
一种三维预烧板，其特征在于，所述三维预烧板至少包括：预烧板本体；至少一个模组板插槽，设置在所述预烧板本体表面；至少一个模组板，其一侧边缘具有与所述模组板插槽相匹配的导电体；所述每一个模组板表面设置有至少一个待测区块；所述每一个模组板通过一个模组板插槽插设在所述预烧板本体上；待测元件插座，设置于所述待测区块中，用于容置待测元件。
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