[实用新型]一种同轴线导体对切系统及刀具有效
| 申请号： | 201220653440.3 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN203061777U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 贺建和;郑军;陈新;王郑;代传超 | 申请（专利权）人： | 深圳金信诺高新技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;B23D35/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种同轴线导体对切系统及其刀具，包括刀头和固定刀头的刀座，其特征在于，所述刀头包括用于承载刀片的承载面以及环绕地设置在承载面上的C型突起部，所述C型突起部设置在所述刀头与刀座的衔接处且高于刀座表面，刀片过盈安装于所述C型突起部与承载面所围成的空间内，同轴线导体对切系统包括两个分别安装在动力装置上、刀头同轴线且相对的同轴线导体对切刀具。本实用新型能保证两刀刃在材料上的切面处于同一平面，不会造成芯线扭曲，切断材料后不会落下单独的余料，切口整齐美观，无需后续步骤来清理毛刺和平整切口，减少了原材料浪费的同时还能提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同轴线 导体 系统 刀具 | ||
【主权项】：
一种同轴线导体对切刀具，包括刀头和固定刀头的刀座，其特征在于，所述刀头包括用于承载刀片的承载面以及环绕地设置在承载面上的C型突起部，所述C型突起部设置在所述刀头与刀座的衔接处且高于刀座表面，刀片过盈安装于所述C型突起部与承载面所围成的空间内。
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