[实用新型]一种采用聚甲基丙烯酸甲酯为介质的热压合覆铜板、印刷电路板有效
| 申请号： | 201220646707.6 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203032024U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/09 | 分类号： | B32B15/09;B32B38/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514071 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种覆铜板，所述覆铜板包括：基板和铜箔，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成，所述铜箔具有一粗化表面，并且通过所述粗化表面与所述基板紧密结合。本实用新型进一步提供一种印刷电路板。所述印刷电路板具有电气性能、机械性优良、适用范围广、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 甲基丙烯酸 介质 热压 铜板 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括：基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；铜箔，所述铜箔具有一粗化表面，并且通过所述粗化表面与所述基板紧密结合。
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