[实用新型]一种基于带状线正交馈电的圆极化陶瓷天线有效

专利信息
申请号: 201220617693.5 申请日: 2012-11-20
公开(公告)号: CN202977719U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 李运志;孟宪伟;李军;李应彬;郑银福;侯艳茹 申请(专利权)人: 安徽四创电子股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/01;H01Q13/08
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230088 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种基于带状线正交馈电的圆极化陶瓷天线,包括有自上至下依次固定叠置的上层辐射贴片、上层陶瓷基板、下层馈电网络和金属馈电探针、SMA同轴接头,上层辐射贴片为中间挖空的正方形环形天线;下层馈电网络由下层介质基板、附属在下层介质基板的上下表面的金属接地层和在下层介质基板中间的金属馈电带状线组成;金属馈电探针穿过下层介质基板的上表面的金属接地层直接对上层辐射贴片馈电;SMA同轴接头固定于下层介质基板的下表面的金属接地层的背面,与金属馈电带状线输入端相连。本实用新型采用陶瓷介质基板和环形辐射贴片,有效的减小了天线的体积,拓展了天线的波束宽度,并具有良好的天线增益。
搜索关键词: 一种 基于 带状线 正交 馈电 极化 陶瓷 天线
【主权项】:
一种基于带状线正交馈电的圆极化陶瓷天线,其特征在于:包括有自上至下依次固定叠置的上层辐射贴片(1)、上层陶瓷基板(2)、下层馈电网络(4)和金属馈电探针(5)、SMA同轴接头(6),所述上层辐射贴片(1)为中间挖空的正方形环形天线;所述下层馈电网络(4)由下层介质基板(3)、附属在下层介质基板(3)的上下表面的金属接地层和在下层介质基板(3)中间的金属馈电带状线组成;所述金属馈电探针(5)穿过下层介质基板(3)的上表面的金属接地层直接对上层辐射贴片馈电;所述 SMA同轴接头(6)固定于下层介质基板(3)的下表面的金属接地层的背面,与金属馈电带状线输入端相连。
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