[实用新型]一种电脑主机的无风扇散热结构有效
| 申请号： | 201220605547.0 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN203054703U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 雷志辉;周志楠 | 申请（专利权）人： | 雷志辉;周志楠 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 331100 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种电脑主机的无风扇散热结构，由散热铝座、显卡、显卡导热铜块、主板、主板导热铜块和热管组成，在电脑主板CPU和显卡GPU上分别安装一个导热铜块，使主板CPU和显卡GPU的发热面与导热铜块紧密贴合，再通过至少5根热管将每个导热铜块与主机机箱外的散热铝座相连接，实现了给主板CPU和显卡散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电脑主机 风扇 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电脑主机的无风扇散热结构，其特点是由散热铝座、显卡、显卡导热铜块、主板、主板导热铜块和热管组成，在电脑主板的CPU和显卡GPU上分别安装一个导热铜块，使主板CPU和显卡GPU的发热面与导热铜块紧密贴合，再通过至少5根热管将每个导热铜块与主机机箱外的散热铝座相连接。
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