[实用新型]一种盛装液体的小型容器快速加热和冷却装置有效
| 申请号： | 201220595838.6 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN203148101U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王玉田;向建化 | 申请（专利权）人： | 东莞市澳鸿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04;F28D15/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523711 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种盛装液体的小型容器快速加热和冷却装置，包括有半导体芯片、热管、压块和电源控制器；所述热管的一管段放置于小型容器内，所述热管的另一管段通过所述压块与所述半导体芯片紧密连接，所述半导体芯片具有冷端和热端，所述半导体芯片通过所述电源控制器以实现加热和冷却之间的互换。与现有技术相比，本实用新型能够满足对于盛装液体的小型容器进行快速加热和冷却的功能，而且具有转换效率高、结构简单、重量轻、成本较低、使用方便的特点，同时便于市场上大规模的推广与普及。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盛装 液体 小型 容器 快速 热和 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种盛装液体的小型容器快速加热和冷却装置，其特征在于：包括有半导体芯片、热管、压块和电源控制器；所述热管的一管段放置于小型容器内，所述热管的另一管段通过所述压块与所述半导体芯片紧密连接，所述半导体芯片具有冷端和热端，所述半导体芯片通过所述电源控制器以实现加热和冷却之间的互换。
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